在嵌入式系统开发中，“刷机” 和 “烧写” 是两个常见的术语，通常用于描述将固件（Firmware）写入微控制器（MCU）的过程。尽管这两个术语有时可以互换使用，但它们在某些上下文中可能有细微的区别。
刷机（Flashing）
“刷机” 通常指的是将新的固件写入到设备的存储器中，以替换现有的固件。
烧写（Programming/Burning）
“烧写” 一词通常用于描述将程序写入到非易失性存储器（如闪存、EEPROM）中的过程。烧写过程与刷机过程非常相似，主要区别在于术语的使用场景。烧写更常用于描述初次将程序写入新MCU或存储器的过程，而刷机则更常用于描述更新固件的过程。
具体步骤
以下是一个典型的MCU刷机/烧写过程的具体步骤：
1.准备工作：
确保已安装必要的开发环境和工具链（如 Keil、IAR、GCC）。
确保已安装必要的刷机工具或驱动程序。
2.编译固件：
编写并编译源代码，生成固件文件（如 .hex 或 .bin）。3.连接硬件：
使用编程器或调试器将MCU连接到计算机。4.配置刷机工具：
打开刷机工具，选择目标MCU型号和固件文件。5.执行刷机/烧写：
开始刷机/烧写过程，将固件写入MCU的闪存中。6.验证和测试：
验证刷机/烧写是否成功，通常通过工具的验证功能或手动检查。断开连接并测试MCU是否按预期运行。常用工具
ST-Link Utility：用于STMicroelectronics的STM32系列MCU。
AVRDUDE：用于Atmel AVR系列MCU。
OpenOCD：开源的调试和刷机工具，支持多种MCU。
J-Link：Segger提供的调试和刷机工具，支持多种MCU。
总结
无论是刷机还是烧写，其核心目标都是将固件写入MCU的存储器中，以使设备能够运行新的程序。两者的主要区别在于术语的使用场景，但实际操作步骤基本相同。了解并熟练掌握这些过程对于嵌入式系统开发者来说是至关重要的。